Lielākā daļa sava personālā datora izveides soļu ir diezgan pašsaprotami: pateicoties datora detaļu modulārajam raksturam, to faktiski ir grūti sajaukt. Bet ir viens izņēmums, un tas var kļūt nekārtīgs.
Runājot par termiskās pastas uzklāšanu, mazāk ir vairāk: mazs, zirņa lieluma piliens ir viss, kas jums nepieciešams. Neizplatiet to arī apkārt - radiators to vienmērīgi izkliedēs, ieskrūvējot.Termiskā pasta (pazīstama arī kā termiskā smērviela,termiskās saskarnes materiāls vai termiskais gēls) ir pusšķidrs savienojums, kuru uzklājat uz CPU metāla korpusa, lai nodrošinātu efektīvu siltuma pārnesi uz dzesētāju, kas uzstādīts tieši virs tā. Un, ja jūs nekad to nekad neesat izmantojis, var būt grūti precīzi zināt, cik daudz jums nepieciešams, un internets ir pilns ar sliktiem padomiem par šo tēmu.
Pirms mēs sākam: termiskā pasta tiek uzklāta CPU augšpusē, nevis apakšpusē. To vajadzētu uzklāt uz gludas metāla plāksnes (kur ir iespiesta informācija par ražotāju un modeli), nē līdz simtiem kvadrātu vai tapu uzapakšā. Termiskā pasta tieši neietilpst mātesplates CPU ligzdā. Šis punkts varētu šķist acīmredzams pieredzējušam sistēmu veidotājam, taču tā ir kļūda, ko bieži pieļauj pirmreizēji darbinieki ..., kas diemžēl var sabojāt dārgo centrālo procesoru (un mātesplati).
Ņemiet vērā arī to, ka, ja jūs izmantojat dzesētāju, tastika iekļauts jūsu procesora pirkumā, iespējams, ka jau no rūpnīcas ir uzlikta termiskā pasta. Pārbaudiet vara krāsas siltumnesēja plāksni zem ventilatora un siltumizolācijas mezgla: ja uz tā ir pat pelēka materiāla plāksteri, pasta jau ir uzstādīta, un jums pašiem tā nav jāpieliek. Ja jūs apmaināsit uz jaunu CPU, jums būs jāiztīra visas vecās liekās pastas ar izopropilspirtu un jāpieliek svaigs materiāls.
Uztraucaties par to, kādu termisko pastu lietot? Nedariet to - tas jūsu temperatūrai tik lielas atšķirības nedara. Ja jūsu dzesētājam bija termopasta caurule, tas, iespējams, ir pietiekami labs.
SAISTĪTI: Nebaidieties: izveidot savu datoru ir vieglāk, nekā jūs domājat
Pareizi uzklātais pastas daudzums atklāti sakot,“Nav daudz.” Gan Intel, gan AMD iesaka no tūbiņas izspiest “zirņa lieluma” pastas apvalku (kas ir vai nu iekļauts CPU un dzesētāja komplekta iegādē, vai arī nopērkams atsevišķi) tiešajā centrā. CPU pirms dzesētāja novietošanas un piestiprināšanas ar montāžas aparatūru. Lai būtu pilnīgi skaidrs, mēs runājam par vienu materiāla pilienu, kas jebkurā vietā nav lielāks par centimetru (pusi collas). (Jums var būt nepieciešams nedaudz vairāk, ja jums ir diezgan liels centrālais procesors, piemēram, dažiem Intel sešu vai astoņu kodolu procesoriem.)
Neuztraucieties, ja tas nav pilnīgi vienmērīgi, un arī nēmēģiniet to izklāt pa visu metāla plāksnes virsmu. Šeit neveicat sviestmaizi ar zemesriekstu sviestu. Dzesētājs tiek uzstādīts tieši uz pašu centrālo procesoru, tāpēc pasta saspiestā veidā izkliedēsies uz sāniem, padarot ideālu virsmu siltuma pārnešanai vairāk vai mazāk atsevišķi. Dažiem lietotājiem ir sarežģītākas CPU pārklāšanas metodes, taču tas patiešām nav nepieciešams.
Ja jūs uztraucaties par nepareizu rīcību,nevajag. Bet, ja jūs joprojām uztraucat, atcerieties to: pārāk maz termiskās pastas ir labāk nekā pārāk daudz. Tā kā dzesētāja plāksne un centrālais procesors ir tik tuvu, pārāk daudz pastas var izplesties ārpus mikroshēmas un plāksnes, piepildoties pašā CPU ligzdas telpā un pārnesot nevēlamu siltumu uz CPU elektriskajiem kontaktiem vai apkārtējo PCB. Tas ir slikti. Ja uzklājat pārāk maz pastas un jūsu CPU darbojas pārāk karsts, kā rezultātā notiek datora avārijas, jūs vienmēr varat to notīrīt un atkārtoti uzklāt, taču pastas tīrīšana no pašas kontaktligzdas ir daudz problemātiskāka.
Kad pasta ir uzklāta, kā aprakstīts iepriekš, vienkārši uzstādiet dzesētāju augšpusē un pieskrūvējiet to mātesplates vietā ar pievienoto montāžas aparatūru.
Attēla kredīts: Intel
